10-10铸造铅青铜技术要求金相腐蚀液

10-10铸造铅青铜技术要求金相腐蚀液

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ZCuPb10Sn10(10-10)铸造铅青铜

材料名称：铸造铜合金(10-10铅青铜，离心连续)
牌号：ZCuPb10Sn10
标准：GB/T 1176-1987
ZCuPb10Sn10特性及适用范围：ZCuPb10Sn10(10-10)润滑性、耐磨性和耐蚀性好，ZCuPb10Sn10适合用作双金属铸造材料。
ZCuPb10Sn10化学成份：铜 Cu ：其余锡 Sn ：9.0～11.0锌 Zn：≤2.0(不计入杂质总和)铅 Pb：8.0～11.0磷 P：≤1.5(不计入杂质总和)镍 Ni：≤2.0(不计入杂质总和)铝 Al：≤0.01(杂质)铁 Fe：≤0.25(杂质)锰 Mn：≤0.2(杂质)硅 Si ：≤0.01(杂质)锑 Sb ：≤0.5(杂质)硫 S ：≤0.10(杂质)注：杂质总和≤1.0
ZCuPb10Sn10力学性能：抗拉强度 σb (MPa)：≥220屈服强度 σ (MPa)：≥110(参考值)伸长率 δ5 (％)：≥6硬度 ：≥685HB(参考值)
ZCuPb10Sn10热处理规范：浇注温度1000～1100℃。
ZCuPb10Sn10铸造方法：离心铸造、连续铸造

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离心连续)牌ZCuPb10Sn10标准:GB/T●ZCuPb10Sn10特性及适用范围:ZCuPb10Sn润滑性耐磨性和耐蚀性好，ZCuPb10Sn10适合用作双金属铸造材料，●ZCuPb10Sn10化学成份:铜Cu:其余锡Sn:9.0-11.0锌Zn:≤2.0(不计入杂质总和)铅Pb:8.0-11.0磷P:≤1.5(不计入杂质总和)镍Ni:≤2.0(不计入杂质总和)铝Al:≤0.01(杂质)铁Fe:≤0.2ZCuPb10Sn10铸造方法:离心铸造，连续铸造CuNi2Si硅镍铜|CuNi2Si含硅镍铜材料名称:含硅镍铜牌CuNi2Si代2.0855标准:DIN●CuNi2Si化学成分:铜Cu:余量镍Ni:1.6~2.5硅Si:0.5~0.8锰Mn:≤0.8杂质总和:≤0.5ZCuSn10Pb1锡青铜。

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