北京银焊条回收天津银焊条回收

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以下是北京银焊条回收参照图，南昌银焊条回收工艺的铜芯球包括铜球芯，其确保具有预定尺寸的半导体封装接合对象和印刷电路板接合对象之间的空间；并且银焊条层覆盖层覆盖铜球。铜芯球的亮度为以上且黄度为以下。银焊条层由主要由锡或锡组成的银焊条合金构成。铜芯球银焊条层的亮度在以上，黄度在以下铜芯球的亮度在以上泛黄为以下。优选地亮度为以上，黄度为以下。通过选择亮度和黄度在上述范围内的铜芯球，可以将在银焊条层的表面上形成的氧化膜的厚度控制为一定以下。例如测量铜芯球的亮度和黄色。当选择亮度为以上且黄度为以下的铜芯球时，可以将氧化膜厚度控制为以下。另外当测量铜芯球的亮度和黄度，并且选择具有以上的亮度和以下的黄度的铜芯球时，可以将氧化膜的厚度控制为。在银钎焊条回收工艺中，仅用黄度或亮度的一种指标就无法准确地管理铜芯球的氧化膜厚度。因此银焊条的氧化膜厚度由黄度和亮度两个指标来管理。已经说明了仅通过黄度不能控制铜芯球的氧化膜的厚度的原因。因此以下说明不能仅通过亮度来控制铜芯球的氧化膜的厚度的理由。图是示出铜芯球和焊球的氧化膜的厚度与亮度之间的关系的图。纵轴表示亮度，横轴表示氧化膜厚度。如图所示。如图所示，铜芯球的氧化膜的厚度和亮度是氧化膜越厚且亮度越低的关系。此时确定氧化膜厚度和亮度之间的相关系数。从到的范围中获得相关系数。然后通过对所计算的相关系数求平方来获得确定系数。确定系数从到的范围中获得，并且更接近于，表明在氧化膜的亮度和厚度之间存在相关性。铜芯球的氧化膜厚度和亮度的确定系数为，该系数小于。在这一点上，仅使用图所示的黄度降低之前的值，该系数就可以确定。